بشرائح هي الأسرع في العالم.. ساي فايف الناشئة تعد بطفرة في الهواتف والسيارات

كشفت شركة "ساي فايف" (SiFive) الأميركية الناشئة عن تصميم شريحة جديدة ستؤدي إلى طفرة في الهواتف المحمولة والسيارات وغيرها من الأجهزة الرقمية، إذا تحققت خطط الشركة بالفعل.

وتقول الشركة إن الشريحة الجديدة التي أطلقت عليها اسم "بي 650" (B650) تزيد سرعة معالجة البيانات بنسبة 50% مقارنة بالشريحة "بي 550" (B550) التي تم طرحها في يونيو/حزيران الماضي.

وتأمل الشركة الموجود مقرها في مدينة سان ماتيو بولاية كاليفورنيا الأميركية، أن تساعد التصميمات الجديدة في تحقيق توازن بين السرعة وطول عمر البطارية والتكلفة الإجمالية بفضل بداية جديدة في هندسة الرقائق.

يذكر أن تلك الرقائق توجد في الأجهزة الإلكترونية مثل الهواتف الذكية وأجهزة الحاسوب ومشغّلات ألعاب الفيديو والسيارات، ولا سيما لوحات التحكم فيها، والطائرات والشبكات المعلوماتية والهاتفية وغيرها.

"تساعد التصميمات الجديدة في تحقيق توازن بين السرعة وطول عمر البطارية والتكلفة الإجمالية بفضل بداية جديدة في هندسة الرقائق"

وأشار موقع "سي نت دوت كوم"(c net dot com) المتخصص في موضوعات التكنولوجيا، إلى أن التصميم الجديد يأتي من مبادرة تسمى "آر آي إس سي-في" (RISC-V) التي يدعمها باحثون في الجامعات والكثير من شركات التكنولوجيا.

وأضاف أنه رغم الدعم الواسع لتقنية "آر آي إس سي-في"، فإنه لا يزال من الصعب تبنيها على نطاق واسع في قطاع الصناعات الإلكترونية الذي يفضل الصيغ التكنولوجية الأوسع انتشارا، وهو ما يفسر عدم قدرة فئات الرقائق مثل "إم آي بي إس" و"ألفا" و"إيتانيوم" و"بي إيه آر آي إس سي" على المنافسة في صناعة الحاسوب. في المقابل تسيطر فئة رقائق "إكس86" (X86) التي تنتجها "إنتل" (Intel)، و"إيه إم دي وآرم" -التي تنتجها "كوالكوم" (Qualcomm) و"سامسونغ" (Samsung) و"آبل" (‏Apple)- على السوق.

وقالت الشركة الناشئة في بيان صحفي تلقت الجزيرة نسخة منه، "من المتوقع أن يكون معالج "بي 650" هو أسرع معالج قابل للترخيص من "آر آي إس سي-في" في السوق، مما يجلب "آر آي إس سي-في" إلى أسواق وتطبيقات جديدة، وسيضع لأول مرة شركاء رئيسيين في الربع الأول من عام 2022.

ومع ذلك فإنه إذا نجحت خطط ساي فايف الأطول مدى، فإنه قد تظهر هواتف محمولة وأجهزة رقمية تستخدم رقائق هذه الشركة على نطاق واسع خلال السنوات المقبلة.

وقال باتريك ليتل الرئيس التنفيذي لشركة ساي فايف في تصريحات إعلامية: بحلول 2023 يمكن أن ترى أول هاتف محمول يستخدم رقائق من عائلة "آر آي إس سي-في"، أعتقد أننا نمتلك شيئا ممتازا بالنسبة للهاتف.

هذا وتواجه قطاعات صناعية كثيرة -تشمل الهواتف الذكية والألعاب الإلكترونية- منذ عدة أشهر صعوبات في التزود بأشباه الموصلات. كما أن أزمة نقص الرقائق الإلكترونية دفعت أغلب شركات صناعة السيارات في العالم إلى تقليص إنتاجها.

يذكر أن وزيرة التجارة الأميركية جينا ريموندو قالت مؤخرا، خلال مناقشة خطة الرئيس جو بايدن لتحديث البنية التحتية في مجلس الشيوخ، إن الولايات المتحدة تواجه أزمة أمن قومي بسبب نقص إنتاج أشباه الموصلات. وحثّت المسؤولة الكونغرس على الاستثمار بكثافة لزيادة الإنتاج الأميركي من أشباه الموصلات بشكل كبير.

ومع فورة الحاجات، ضاعف كبار المصنّعين الإعلان عن استثمارات لتعزيز قدراتهم الإنتاجية. وفي هذا السياق، تعتزم إنتل استثمار 20 مليار دولار، في حين ستستثمر "تي سي إم سي" (TCMC) مئة مليار دولار.

وسعيا لضمان سيادته التكنولوجية بوجه الصين والولايات المتحدة في هذه السوق المقدرة بـ440 مليار يورو، يطمح الاتحاد الأوروبي كذلك لإنتاج 20% من أشباه الموصلات في العالم بحلول 2030، مما يساوي ضعف حصته الحالية من الإنتاج.

كما اتفقت أميركا والاتحاد الأوروبي على دعم هذا القطاع تحديدا أثناء اجتماعات في الولايات الأميركية كانت ترمي إلى تعزيز العلاقات التجارية التي تضررت خلال إدارة الرئيس السابق دونالد ترامب، والتعاون في قطاع التكنولوجيا.

وقال الطرفان إنهما اتفقا على بذل جهود مشتركة من أجل "إعادة التوازن لسلاسل الإمداد العالمية على صعيد أشباه الموصلات مع التطلع إلى تعزيز أمن الإمدادات" وتفعيل قدرات إنتاج الشرائح محليا.